Kaisi Silicone Middle Layer Reballing Platform For iPhone X-14 Pro Max PCB Soldering Tools Peso neto: 0

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microscopio electrónico de vídeo

Serie GR: GR500

Cámara microscópica industrial digital con sensor SONY imx334

Kaisi Silicone Middle Layer Reballing Platform For iPhone X-14 Pro Max PCB Soldering Tools Peso neto: 0Plataforma de reballing BGA con marco intermedio de silicona magntica 18 en 1 de Kaisi con plantillas para reparacin de soldadura de capa intermedia de placa base de iPhone X 14 Pro Max. Caractersticas: La plataforma magntica que le permite intercambiar plantillas BGA de manera fcil y rpida y garantizar un trabajo de reballing inamovible. Viene con mltiples plataformas de reballing de capa intermedia y se aplica a una amplia gama de modelos de iPhone: