E13700 - SEMI E137 - 半导体制造设备总装、包装、运输、拆箱和搬运指南 Revision:SEMI E137-0705 (Reapproved 0118)E - Current 本スタンダードは，Process Chemicals Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年1月2日，global

本スタンダードは，Process Chemicals Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年1月2日，global Audits and Review Subcommitteeにて発行が承認された。2009年2月にwww

SEMI MF523-02 (first SEMI publication)

It specifies the general characteristics of 200 and 300 mm notched SOI wafers

XMLメッセージ通信に関する仕様は確立された，公開され照会し得る，XMLメッセージ通信に関する現実的な関係業界スタンダードを複数利用する。SEMIスタンダードへ応用する際，個々の状況でメッセージ通信に直接要求される必要性がある場合にのみ，既存の関係業界スタンダードを拡張するに止めている。本スタンダードは既存のスタンダードの焼き直しや競合する仕様を作り出そうとするものではないが，既存のスタンダードと整合し使用例を引用することは意図している。

E13700 - SEMI E137 - 半导体制造设备总装、包装、运输、拆箱和搬运指南 Revision:SEMI E137-0705 (Reapproved 0118)E - Current 本スタンダードは，Process Chemicals Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年1月2日，globalNOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. SME